Máy đo bề mặt 3D quang học SuperView W1 Series

Máy đo bề mặt 3D quang học là các thiết bị được sử dụng để đo bề mặt của nhiều thiết bị và vật liệu chính xác ở cấp độ dưới nanomet. Dựa trên nguyên lý giao thoa ánh sáng trắng, kết hợp với mô-đun quét trục Z chính xác và thuật toán mô hình 3D, nó thực hiện quét không tiếp xúc bề mặt thiết bị và thiết lập hình ảnh 3D của bề mặt. Phần mềm hệ thống xử lý và phân tích hình ảnh 3D của bề mặt thiết bị, thu được các thông số 2D và 3D phản ánh chất lượng bề mặt của thiết bị, từ đó đạt được khả năng phát hiện quang học phép đo 3D địa hình bề mặt thiết bị. Máy đo bề mặt 3D quang học SuperView W1 series được sử dụng rộng rãi trong sản xuất bán dẫn và phát hiện quy trình đóng gói, màn hình kính điện tử 3C và các phụ kiện chính xác của chúng, chế biến quang học, vật liệu và sản xuất vi nano, phụ tùng ô tô, thiết bị MEMS và các ngành công nghiệp chế biến siêu chính xác khác, cũng như hàng không vũ trụ, quốc phòng, công nghiệp quốc phòng và các viện nghiên cứu khoa học. Nó có thể đo các bề mặt vật thể khác nhau từ siêu nhẵn đến thô ráp, độ phản xạ thấp đến độ phản xạ cao, độ nhám, độ phẳng, hình dạng hình học hiển vi, độ cong, v.v., của các phôi từ cấp nanomet đến micomet, cung cấp hơn 300 thông số 2D và 3D dựa trên bốn tiêu chuẩn trong nước và quốc tế bao gồm ISO/ASME/EUR/GBT làm tiêu chuẩn đánh giá.

Giới thiệu sản phẩm

Máy đo bề mặt 3D quang học là một thiết bị phát hiện được sử dụng để đo lường ở cấp độ dưới nanomet bề mặt của các thiết bị và vật liệu chính xác khác nhau. Dựa trên công nghệ giao thoa ánh sáng trắng, kết hợp với mô-đun quét trục Z chính xác và thuật toán tạo mô hình 3D, nó thực hiện quét không tiếp xúc bề mặt thiết bị để thiết lập hình ảnh bề mặt 3D. Phần mềm hệ thống xử lý và phân tích hình ảnh 3D của bề mặt thiết bị, thu được các thông số 2D và 3D phản ánh chất lượng bề mặt của thiết bị, do đó đạt được phát hiện quang học về phép đo 3D hình thái bề mặt thiết bị.

Máy đo bề mặt 3D quang học SuperView W1 series có thể được sử dụng rộng rãi trong sản xuất bán dẫn và phát hiện quy trình đóng gói, màn hình kính điện tử 3C và phụ kiện chính xác của chúng, xử lý quang học, vật liệu và sản xuất vi nano, phụ tùng ô tô, thiết bị MEMS và các ngành công nghiệp chế biến siêu chính xác khác, cũng như các viện nghiên cứu hàng không vũ trụ, quốc phòng, công nghiệp quốc phòng và nghiên cứu khoa học. Nó có thể đo các bề mặt vật thể khác nhau, từ siêu nhẵn đến gồ ghề, phản xạ thấp đến phản xạ cao, và độ nhám, độ phẳng, cấu hình hình học vi mô, độ cong, v.v., của các phôi từ cấp nano đến micron, cung cấp hơn 300 loại thông số 2D và 3D dựa trên bốn tiêu chuẩn quốc gia và quốc tế (ISO / ASME / EUR / GBT) làm tiêu chuẩn đánh giá.

Chức năng sản phẩm

1) Thiết bị cung cấp các chức năng để đo các kích thước cấu hình như độ nhám, độ cao bước và góc đặc trưng cho vi hình thái;
2) Tự động lấy nét, tự động tìm vân và tự động điều chỉnh độ sáng được cung cấp trong quá trình đo lường;
3) Các chức năng đo khâu tự động và định vị đo nhiều vùng tự động được cung cấp trong quá trình đo lường;
4) Bốn mô-đun chức năng xử lý dữ liệu được cung cấp trong phân tích, bao gồm làm phẳng, quét hình ảnh, giảm nhiễu và lọc, và trích xuất vùng;
5) Năm chức năng phân tích được cung cấp trong phân tích, bao gồm phân tích độ nhám, phân tích cấu hình hình học, phân tích cấu trúc, phân tích tần số và phân tích chức năng;
6) Đồng thời cung cấp các chức năng phân tích hỗ trợ phân tích một lần nhấp và phân tích nhiều tệp trong phân tích.

Lĩnh vực ứng dụng

Đo lường và phân tích các đặc điểm hình thái bề mặt như độ phẳng, độ nhám, độ gợn sóng, cấu hình bề mặt, khuyết tật bề mặt, mài mòn, ăn mòn, khe lỗ, độ cao bước, biến dạng uốn và điều kiện gia công của các bề mặt sản phẩm, linh kiện và vật liệu khác nhau.

Ví dụ ứng dụng:

Sản xuất bán dẫn (độ nhám làm mỏng, cấu hình rãnh laser)

Linh kiện quang học. Độ cong và kích thước cấu hình và độ nhám

Gia công (siêu chính xác). Kích thước cấu hình và góc

Kỹ thuật bề mặt (trượt). Diện tích và thể tích cấu hình

Điện tử 3C (màn hình kính) Độ nhám

Khối chuẩn. Độ cao bước và độ nhám

Tính năng hiệu suất

1. Độ chính xác cao, độ lặp lại cao
1) Hệ thống đo lường bao gồm công nghệ giao thoa quang học, mô-đun quét trục Z chính xác và thuật toán tái tạo 3D tuyệt vời, đảm bảo độ chính xác đo lường cao;
2) Hệ thống cách ly rung độc đáo có hiệu quả cách ly hầu hết các rung động trên 2Hz, loại bỏ tiếng ồn rung động mặt đất và tiếng ồn rung động âm thanh trong không khí, đảm bảo rằng thiết bị có thể được sử dụng ổn định trong hầu hết các môi trường xưởng sản xuất và thu được độ lặp lại đo lường cực cao;

2. Chức năng phát hiện nhiễu môi trường
Được trang bị mô-đun phát hiện nhiễu môi trường với độ phân giải 0,1nm, nó có thể đánh giá định lượng sự nhiễu loạn rung động của môi trường bên ngoài đối với trục quét của thiết bị, cung cấp dữ liệu nhiễu môi trường định lượng làm hỗ trợ trong quá trình gỡ lỗi thiết bị, giám sát hàng ngày và khắc phục sự cố.

3. Tay cầm hoạt động chính xác
Tay cầm tích hợp với các chức năng điều chỉnh độ dịch chuyển theo hướng X, Y và Z có thể nhanh chóng hoàn thành công việc đo trước như dịch chuyển bàn mẫu, lấy nét trục Z và tìm vân.

4. Biện pháp bảo vệ va chạm kép
Ngoài việc cài đặt giới hạn dưới độ dịch chuyển trục Z ZSTOP phần mềm chính, một cảm biến điện tử cơ khí cũng được thiết kế trên trục Z. Khi ống kính chạm vào bề mặt mẫu, thiết bị tự động chuyển sang trạng thái dừng khẩn cấp, tối đa hóa việc bảo vệ thiết bị và giảm nguy cơ vận hành của con người.

5. Hệ thống cách ly rung nổi trên không kép
Nó có thể kết nối với nguồn không khí ổn định tại chỗ của khách hàng hoặc máy nén khí yên tĩnh được trang bị tiêu chuẩn, cho phép hoạt động ổn định ngay cả khi không có nguồn không khí bên ngoài.

Thông số kỹ thuật

1. Bảng thông số kỹ thuật

Ghi chú:
*1 Đo Sa của wafer silicon 0,2nm với gợn sóng đơn và bộ lọc trường đầy đủ 80μm ở chế độ EPSI trong điều kiện phòng thí nghiệm.
*2 Các thông số hiệu suất độ nhám được thu được dựa trên tiêu chuẩn quốc tế ISO 25178 bằng cách đo các thông số RMS của wafer silicon 0,2nm Sa trong điều kiện phòng thí nghiệm.
*3 Các thông số hiệu suất chiều cao bước được thu được dựa trên tiêu chuẩn ISO 10610-1:2009 bằng cách đo khối chuẩn chiều cao bước 4,7µm trong điều kiện phòng thí nghiệm.
*4 Khi đánh giá nhiễu phần mềm thiết bị là 4nm≤3σ≤10nm, độ lặp lại độ nhám RMS được sửa đổi thành 0,015nm, độ chính xác chiều cao bước được sửa đổi thành 0,7% và độ lặp lại chiều cao bước được sửa đổi thành 0,12%; khi đánh giá nhiễu phần mềm là 3σ>10nm, môi trường không đáp ứng yêu cầu sử dụng thiết bị và cần thay đổi địa điểm.